据IC Insights最新报告显示，由于智能手机出货量飙升，以及笔记本电脑销量下滑，通信IC市场规模将在2013年首次超越电脑IC市场。同时，4G牌照年内发放，成为2013年通信行业投资主线，推动行业进入景气上升。此外，物联网的快速发展，也为无线通信产业带来前所未有的发展机遇。

       集结大联大、DXY鼎芯、益登科技等优秀分销商近期推出的通信技术解决方案，认真分析他们选取的应用产品类型，以及所采用的代理产品线，从中我们不难发现未来通信电子的一些热点市场。

看好有机发光二极体(AMOLED)面板需求前景，不仅主要供应商三星显示(Samsung Display)加快投产低功耗和软性AMOLED面板，中国大陆面板厂也积极强化AMOLED研发与制造能力，并预定于2013年底前启动量产，让整体市场战况愈演愈烈。
      不让三星专美于前，中国大陆面板厂天马微电子亦正加快投产4.3寸和12寸AMOLED面板，准备抢食AMOLED面板市场杯羹；而一旦其顺利量产，将成为台湾和日本面板厂，不可忽视的威胁。 谢勤益表示，看好大尺寸及更高解析度萤幕市场前景，天马微电子除持续投资生产更大尺寸(5寸)、解析度高达1,080p的TFT LCD面板之外，亦快马加鞭采用LTPS基板搭配红绿蓝AMOLED架构，量产出解析度达720p的4.3寸AMOLED面板；以及解析度高达1,280×800的12寸AMOLED面板，计划在智慧型手机和平板装置市场攻城掠地。

 这些爆发式的竞争，使得电子元器件随着潮流一起翻滚，智能手机的脚步太快的，电子元件的脚步赶的比较急速。不过通信设备的高速放展，再一次给了贴片铝电解电容的高速发展空间。有数据分析，成本原料的提高，与技术的更新，三星二极管价格可能会调整，铝电解电容与晶振将会跟着上涨。