铝电解电容器在工艺上的发展
在工艺上,除了已经实现生产机械化和自动化以外,贴片铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。
铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100,高压者达25),而且可以根据对电容器的性能要求,腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出最佳的动态平衡和如何根据要求确定出最传平衡。因此,对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了最佳状态。
现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜,而月还可以根据要求不同,制造出不同的介质氧化膜,例如,对直流电容器,制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜,对交流电容器,则为非晶膜。赋能工艺最大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外,还能消除介质膜的疵点和龟裂。
这个是贴片电解电容的技术瓶颈,要克服这个技术上的难题,必须需要不断的试验,不断的改进方案,更新技术。不仅仅技术要好,而且材料的质量也是要好的。
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