回流焊适用于贴片式铝电解电容.

 

回流焊条件:

1.       应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接.
 

2.       回流焊次数最多2次,请确保在第一次和第二次之间产品有足够的冷却时间.
 

3.       从150 ^oC至200^oC的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217^oC的焊接时间不得超过t_L (秒);电容器顶部的峰值温度不得好过T_P(^oC),在5^oC范围内的实际峰值温度时间不得超过t_p (秒).
 

4.       温度上升平均每秒最多3^oC.
 

5.       温度下降平均每秒最多6^oC.
 

6.       从25^oC上升到峰值温度的时间最多8分钟.